汪正平(C. P. Wong)教授是香港中文大学电子工程讲座教授、工程学院院长、美国佐治亚理工学院董事教授，中国科学院深圳先进技术研究院“先进电子封装材料”广东省创新团队负责人、首席科学家，美国工程院院士(2000年)、中国工程院外籍院士(2013年)。他长期从事电子封装研究，因几十年来在该领域的开创性贡献，被IEEE授予电子封装领域最高荣誉奖——IEEE元件、封装和制造技术奖，并被业界誉为“现代半导体封装之父”，现已获得业界普遍认可。

　　汪正平教授是塑封技术的开拓者之一。他创新地采用硅树脂对栅控二极管交换机(GDX)进行封装研究，实现利用聚合物材料对GDX结构的密封等效封装，显著提高封装可靠性，此塑封技术克服了传统陶瓷封装重量大、工艺复杂、成本高等问题，被Intel、IBM等全面推广，目前塑封技术占世界集成电路封装市场的95%以上。他还解决了长期困扰封装界的导电胶与器件界面接触电阻不稳定问题，该创新技术在Henkel(汉高)等公司的导电胶产品中使用至今。汪教授在业界首次研发了无溶剂、高Tg的非流动性底部填充胶，简化倒装芯片封装工艺，提高器件的优良率和可靠性，被Hitachi(日立)等公司长期使用。

　　他多年来奔走中美两地，推动中国电子封装技术在学术、产业化和国际合作方面的发展。努力为国家培养人才，帮助建立与美国国家封装研究中心的国际合作，为国家建设电子封装人才梯队;在香港中文大学担任工程学院院长之后，采取改革举措，力争培养高端科研人才;在中国科学院深圳先进技术研究院作为带头人成功组建“先进电子封装材料广东省创新科研团队”，完善我国集成电路上中下游产业链，打造国际水平的电子封装材料开发与成果转化示范性平台。

 

主要教育经历：

 

1969年于美国普渡大学获得化学学士学位

1972年于美国宾夕法尼亚州立大学获得硕士学位

1975年于美国宾夕法尼亚州立大学获得博士学位

主要学术经历：

1975-1977：美国斯坦福大学博士后

1977-1996：美国AT&T贝尔实验室研究员、首席科学家、杰出科学家、Fellow

1992-至今：国际电气与电子工程师协会(IEEE)Fellow

2000-至今：美国佐治亚理工学院讲座教授、美国工程院院士

2013-至今：中国工程院外籍院士

2010-至今：香港中文大学工程学院院长、电子工程讲座教授(Choh Ming Li Professor of Electronic Engineering)

2011-至今：中国科学院深圳先进技术研究院“先进电子封装材料”广东省创新科研团队带头人、电子封装材料方向首席科学家